IT 之家 2 月 24 日音讯，据台媒《经济日报》当天报谈，台积电先进封装订单激增。业界传出，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求刚劲，已包下台积电本年跨越七成的 CoWoS-L 先进封装产能🦄开云彩票(中国)官方网站，出货量接头每季环比增长 20% 以上，鼓励台积电营运推崇执续向好。
台积电对考虑据说未作回答。业界分析觉得，英伟达将在 26 日好意思股盘后发布上季度财报和瞻望，英伟达大鸿沟包下台积电先进封装产能，意味着本年旗下 AI 芯片的出货量将执续增长，四大云作事供应商（IT 之家注：亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云）的采购需求依旧刚劲，这也为英伟达的财报发布提前带来利好音讯。
报谈指出，好意思国鼓励"星际之门"（Stargate）贪图将带动新一波 AI 作事器缔造需求，英伟达有可能进一步加多向台积电的订单。
台积电看好先进封装阛阓，董事长魏哲家已在 1 月的法说会上公开示意，台积电正执续扩增先进封装产能，以餍足客户需求。台积电统计，2024 年先进封装营收占比约为 8%，接头本年将跨越 10%，并力图完竣高于公司平均水平的毛利率。
供应链瓦解，英伟达在 Blackwell 架构量产后，贪图慢慢停产前一代 Hopper 架构的 H100 / H200 芯片，接头最晚将在本年中完成代际轮流。
法东谈主称尽管英伟达 Blackwell 架构芯片也曾聘请台积电 4 纳米工艺坐褥，但将辞别推出针对高性能运筹帷幄的 B200 / B300 芯片，以及面向糜掷阛阓的 RTX50 系列，并开动在 B200 / B300 中使用集合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的 CoWoS-L 先进封装本领。
CoWoS-L 先进封装不仅简略扩大芯片尺寸，加多晶体管数目，还能堆叠更多高带宽内存（HBM），从而进步高性能运筹帷幄的遵循。在遵循、良率和本钱等方面，CoWoS-L 比拟于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先进封装本领具有较着上风，成为 B200 / B300 的主要卖点。因此，英伟达大鸿沟霸占台积电本年 CoWoS-L 先进封装的产能。
台积电本年新扩增的 CoWoS 产能正在慢慢投产🦄开云彩票(中国)官方网站，接头为英伟达量产的 Blackwell 架构芯片将完竣每季环比增长超 20%，英伟达臆想将包下台积电跨越七成的 CoWoS-L 产能，接头全年出货量将打破 200 万颗。