在新一批机型中，各大手机品牌相配爱好新机举座性能，毕竟各大3D游戏大作在不停更新中，敌手机性能条目越来越高，这亦然稠密东谈主采用旗舰机、高端机、游戏手机的原因之一。咫尺，高通和联发科已发布新一代旗舰芯片，经受了全新的第二代3nm工艺制程，不管是CPU性能照旧GPU性能大幅度训导。同期，为超过志各大手机品牌的AI大模子发展，新旗舰芯片训导了AI算力。
11月新机不时出击，红魔新机官宣，定档在11月13日防范发布，新机是预热中的红魔10 Pro系列。新机定位在游戏手机商场，况兼领有一块信得过全面屏，亮点与上风相配隆起，竞品较少，毕竟各大旗舰机倾向于多样打孔屏缠绵。红魔10 Pro系列新机已预热了多方面，比如惩处器、自研芯片、屏幕、散热等方面，所预热的实质均倾向于游戏性能方面，不愧是性能之王。
据官方预热，红魔10 Pro系列新机搭载了骁龙8至尊版，全系列扶直LPDDR5X Ultra，频率达到了9600Mbps，还有UFS 4.0 Pro。再加上CUBE高能低耗引擎+帧调养2.0，精确瞻望算力需求，高能阐明。同期，新机搭载了自研的红芯R3电竞芯片，最高扶直2K画质+120FPS。在超帧的现象下，时延下落25ms，况兼扶直200+款游戏超分超帧。在两大芯片的加捏下，性能训导了45%，峰值功耗下落了52%。
散热方面，多种猛料，先是12000mm²的3D冰阶VC，导热智商训导了30%。还有5200mm²的超导铜箔厚度训导了60%、屏下的石墨烯厚度训导了30%。散热材料方面，新机搭载了行业首款复合液态金属，经受了三明治结构，导热扫数达到了80W/mk，对比导热凝胶训导了13倍。新机的高速离心电扇，速率达到了23000r/min，训导了1000r/min。电扇结构同步优化，强度训导了170%，风速训导了10%。
红魔10 Pro系列新机的屏幕已公布，搭载了新一代真全面屏，大小训导到6.85英寸，折柳率也训导到1.5K，扶直144Hz高刷新率。屏幕亮度直达2000nit，行业首款全面屏达到此亮度。屏边狭隘为1.25mm，而边框为0.7mm。同期，增多了三重AI屏下录像算法，训导拍摄的明晰度、画质、色调等方面。履历一代又一代的优化，当今的屏下录像头拍摄服从与打孔屏基本同档。
据曝光，新机的电板容量进步7000mAh，况兼经受了高能量密度电板技艺，续航智商更强、更耐用，而快充为120W。大电板依然成为高端机和游戏手机的必选题，毕竟机型高性能、高功耗，增多电板容量是最班师的口头。而优化硬件和系统时刻长、本钱高，大电板也会增多机型的分量和厚度，各有上风。新机的成就版块与上一代雷同，有12GB、16GB、24GB内存可选，而存储有256GB、512GB、1TB可选。
